ТЕХНОЛОГИЯ ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН НА КРИСТАЛЛЫ ОРГАНИЧЕСКИХ СВЕТОИЗЛУЧАЮЩИХ ДИОДОВ
https://doi.org/10.32362/2500-316X-2016-4-3-11-17
Аннотация
В статье рассматриваются вопросы качества кристаллов в производстве микродисплеев на органических светоизлучающих диодах (ОСИД или OLED) после лазерного разделения. Данная работа направлена на увеличение выхода годных изделий при разрезании кремниевой приборной пластины на кристаллы методом лазерного управляемого термораскалывания (ЛУТ).
Об авторах
В. С. Кондратенко
Московский технологический университет
Россия
Россия
В. И. Иванов
Московский технологический университет
Россия
Россия
Список литературы
1. Maluf N., Williams K. An Introduction to Microelectromechanical Systems Engineering. Boston: Artech House, 2004.
2. Sullivan S. Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies. Oxford: Elsevier, 2010. Chapter 41. P. 601-606.
3. Грачев О.А., Иванов В.И., Кондрацкий Б.А., Усов Н.Н. [и др.] Исследование и разработка технологии создания активно-матричных микродисплеев на основе органи- ческих светодиодов (ОСИД) // Нанотехника. 2014. № 2 (38). C. 43-45.
4. Schoenfelder S., Ebert M., Landesberger C., Bock K., Bagdahn J. Investigations of the influence of dicing techniques on the strength properties of thin silicon // Microelectronics Reliability. 2007. V. 47 (2-3). P. 168-178.
5. Иванов В.И. Методы резки кремниевых приборных пластин на чипы в производстве органических микродисплеев // Интернет-журнал «Науковедение». 2014. № 4 (23). [Электронный ресурс]. - Режим доступа: www:naukovedenie.ru/PDF/87TVN414.pdf, сво- бодный. - Загл. с экрана.
6. Кондратенко В.С. Способ резки неметаллических материалов: патент № 2024441 РФ. - № 5030537; заявл. 02.04.1992; опубл. 15.12.1994. Бюл. 23.
7. Кондратенко В.С., Наумов А.С. Способ резки пластин из хрупких материалов: па- тент № 2404931 РФ. - № 2009132338/084; заявл. 28.08.2009; опубл. 27.11.2010. Бюл. 33.
8. Кондратенко В.С., Борисовский В.Е., Иванов В.И., Зобов А.К. Повышение эф- фективности процесса лазерной резки кремниевых приборных пластин на кристаллы ОСИД // Приборы. 2015. № 9 (183). С. 49.
9. Иванов В.И. Методы контроля качества кремниевых кристаллов с ОСИД после ла- зерной резки // Результаты научных исследований: сб. статей VII Междунар. науч.-практ. конф. (5 октября 2015 г., г. Екатеринбург). - Уфа: АЭТЕРНА, 2015. С. 43-48.
Рецензия
Для цитирования:
Кондратенко В.С., Иванов В.И. ТЕХНОЛОГИЯ ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН НА КРИСТАЛЛЫ ОРГАНИЧЕСКИХ СВЕТОИЗЛУЧАЮЩИХ ДИОДОВ. Russian Technological Journal. 2016;4(3):11-17. https://doi.org/10.32362/2500-316X-2016-4-3-11-17
For citation:
Kondratenko V.S., Ivanov V.I. TECHNOLOGY OF LASER CUTTING OF SILICON WAFERS INTO ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODE CHIPS. Russian Technological Journal. 2016;4(3):11-17. (In Russ.) https://doi.org/10.32362/2500-316X-2016-4-3-11-17
Просмотров:
806
Послать статью по эл. почте 