СПЕЦПРОЕКТНЫЕ РЕИНЖИНИРИНГОВЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ ИЗДЕЛИЙ

В связи с постоянной динамикой развития инженерных технологий радиоэлектронных изделий, развитием элементной компонентной базы и материально-технической базы современных электронных средств ранее применяемые методы обратного инжиниринга становятся малоэффективными, а, следовательно, знания о них не позволяют сформировать новую стратегию реализации реверсного противодействия. Вместе с тем анализ современных решений и средств прототипирования позволяет разработать комплекс технических мер противодействия спецпроектным исследованиям, обеспечивающих оригинальность и неповторимость отечественных изделий, что является актуальным в целях обеспечения экономической безопасности в сфере ОПК. В работе рассмотрены методы и средства спецпроектного реинжиниринга топологии многослойных печатных плат и интегральных микросхем. Сформулирован концептуальный подход реинжиниринговой модернизации радиоэлектронных изделий. Представлены базисные технологические процессы реинжиниринга схемотехнической конфигурации радиоэлектронных средств, основанные на принципах разрушающего и неразрушающего спецпроектного исследования: механообработка и химическое травление, оптическое сканирование, радиовидение, рентгенографический анализ. Впервые предложен метод тепловизионного электроиндукционного анализа печатных плат. Показано, что реинжиниринг может быть использован не только в целях модификации изделия, но и позволяет воссоздать весь технологический цикл производства по исследуемому образцу.

пецпроектный реинжиниринг, прототипирование, техническое противодействие, печатный модуль, интегральная микросхема

1. Магомедов Ш.Г. Оценка степени влияния сопутствующих факторов на показатели информационной безопасности // Российский технологический журнал. 2017. Т. 5. № 2. С. 47-56. [Электронный ресурс]. - URL: https://rtj.mirea.ru/upload/medialibrary/641/rtzh_2_2017_47_56.pdf.

2. Keng Tiong Ng. The art of PCB reverse engineering (standard edition): Unravelling the beauty of the original design. USA: CreateSpace Independent Publishing Platform, 2015. 372 p.

3. Guo Z., Tehranipoor M., Forte D., Di J. Investigation of obfuscation-based anti-reverse engineer-ing for printed circuit boards // Proceed. of the 52nd Annual Design Automation Conf. (DAC). San Francisco, CA, USA. June 8-12, 2015. N.Y.: IEEE, 2015. P. 93-98.

4. Torrance R., James D. The state-of-the-art in IC reverse engineering // Cryptographic Hardware and Embedded Systems (CHES). Lecture Notes in Computer Science. Berlin, Heidelberg: Springer, 2009. V. 5747. P. 363-381.