Preview

Российский технологический журнал

Расширенный поиск

СПЕЦПРОЕКТНЫЕ РЕИНЖИНИРИНГОВЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ ИЗДЕЛИЙ

https://doi.org/10.32362/2500-316X-2017-5-4-47-55

Полный текст:

Аннотация

В связи с постоянной динамикой развития инженерных технологий радиоэлектронных изделий, развитием элементной компонентной базы и материально-технической базы современных электронных средств ранее применяемые методы обратного инжиниринга становятся малоэффективными, а, следовательно, знания о них не позволяют сформировать новую стратегию реализации реверсного противодействия. Вместе с тем анализ современных решений и средств прототипирования позволяет разработать комплекс технических мер противодействия спецпроектным исследованиям, обеспечивающих оригинальность и неповторимость отечественных изделий, что является актуальным в целях обеспечения экономической безопасности в сфере ОПК. В работе рассмотрены методы и средства спецпроектного реинжиниринга топологии многослойных печатных плат и интегральных микросхем. Сформулирован концептуальный подход реинжиниринговой модернизации радиоэлектронных изделий. Представлены базисные технологические процессы реинжиниринга схемотехнической конфигурации радиоэлектронных средств, основанные на принципах разрушающего и неразрушающего спецпроектного исследования: механообработка и химическое травление, оптическое сканирование, радиовидение, рентгенографический анализ. Впервые предложен метод тепловизионного электроиндукционного анализа печатных плат. Показано, что реинжиниринг может быть использован не только в целях модификации изделия, но и позволяет воссоздать весь технологический цикл производства по исследуемому образцу.

Об авторах

М. С. Костин
Московский технологический университет (МИРЭА)
Россия


Д. С. Воруничев
Московский технологический университет (МИРЭА)
Россия


Список литературы

1. Магомедов Ш.Г. Оценка степени влияния сопутствующих факторов на показатели информационной безопасности // Российский технологический журнал. 2017. Т. 5. № 2. С. 47-56. [Электронный ресурс]. - URL: https://rtj.mirea.ru/upload/medialibrary/641/rtzh_2_2017_47_56.pdf.

2. Keng Tiong Ng. The art of PCB reverse engineering (standard edition): Unravelling the beauty of the original design. USA: CreateSpace Independent Publishing Platform, 2015. 372 p.

3. Guo Z., Tehranipoor M., Forte D., Di J. Investigation of obfuscation-based anti-reverse engineer-ing for printed circuit boards // Proceed. of the 52nd Annual Design Automation Conf. (DAC). San Francisco, CA, USA. June 8-12, 2015. N.Y.: IEEE, 2015. P. 93-98.

4. Torrance R., James D. The state-of-the-art in IC reverse engineering // Cryptographic Hardware and Embedded Systems (CHES). Lecture Notes in Computer Science. Berlin, Heidelberg: Springer, 2009. V. 5747. P. 363-381.


Для цитирования:


Костин М.С., Воруничев Д.С. СПЕЦПРОЕКТНЫЕ РЕИНЖИНИРИНГОВЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ ИЗДЕЛИЙ. Российский технологический журнал. 2017;5(4):47-55. https://doi.org/10.32362/2500-316X-2017-5-4-47-55

For citation:


Kostin M.S., Vorunichev D.S. THE SPECIAL PROJECT REVERSE ENGINEERING STUDY OF RADIOELECTRONIC PRODUCTS. Russian Technological Journal. 2017;5(4):47-55. (In Russ.) https://doi.org/10.32362/2500-316X-2017-5-4-47-55

Просмотров: 2


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 2500-316X (Online)