В связи с постоянной динамикой развития инженерных технологий радиоэлектронных изделий, развитием элементной компонентной базы и материально-технической базы современных электронных средств ранее применяемые методы обратного инжиниринга становятся малоэффективными, а, следовательно, знания о них не позволяют сформировать новую стратегию реализации реверсного противодействия. Вместе с тем анализ современных решений и средств прототипирования позволяет разработать комплекс технических мер противодействия спецпроектным исследованиям, обеспечивающих оригинальность и неповторимость отечественных изделий, что является актуальным в целях обеспечения экономической безопасности в сфере ОПК. В работе рассмотрены методы и средства спецпроектного реинжиниринга топологии многослойных печатных плат и интегральных микросхем. Сформулирован концептуальный подход реинжиниринговой модернизации радиоэлектронных изделий. Представлены базисные технологические процессы реинжиниринга схемотехнической конфигурации радиоэлектронных средств, основанные на принципах разрушающего и неразрушающего спецпроектного исследования: механообработка и химическое травление, оптическое сканирование, радиовидение, рентгенографический анализ. Впервые предложен метод тепловизионного электроиндукционного анализа печатных плат. Показано, что реинжиниринг может быть использован не только в целях модификации изделия, но и позволяет воссоздать весь технологический цикл производства по исследуемому образцу.