LPKF-LDS-технология производства трехмерных схем на пластиках
Аннотация
Рассмотрена перспективная технология производства трехмерных схем на пластиках, преимуществами которой являются расположение элементов под углом, точное позицио-нирование компонентов, корпусирование кристалла. Описаны сферы ее текущего применения и перспективы дальнейшего развития в радиоэлектронной отрасли. Проведен анализ возможностей и ограничений. Показано, что ключевым компонентом технологии является правильный выбор термопласта с подходящими характеристиками применительно к объекту назначения с учетом стойкости к внешним воздействующим факторам. Проведен анализ международной и отечественной нормативной базы по термопластам, позволивший определить ключевые характеристики для 3D-MID-технологии и проводить сравнение механических, тепловых и других свойств. Предложена классификация термопластов по ключевым характеристикам для принятия решения при выборе материалов с учетом применения в радиоэлектронной отрасли с использованием технологии 3D-MID, которая в настоящий момент либо отсутствует, либо представлена не в полном объеме. Исследованы методы испытания материалов, такие как измерение твердости по Бринеллю, Роквеллу и Виккерсу, для применения в технологии производства трехмерных схем на пластиках и обеспечения качества изготовления радиотехнических изделий, позволяющие подтвердить соответствие ключевых параметров материалов. Рассмотрен порядок построения технологического процесса с применением одной из самых распространенных технологий – LPKF-LDS-технологии производства трехмерных схем на пластиках. Технология LPKF-LDS в составе линии 3D-MID планируется к использованию в новой лаборатории «Трехмерные схемы на пластиках и гибких носителях» на кафедре конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем МИРЭА – Российского технологического университета.
Об авторах
В. С. Иванов
МИРЭА – Российский технологический университет
Россия
Россия
Иванов Вячеслав Сергеевич,ассистент кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем ФГБОУ ВО
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Д. А. Гладкий
МИРЭА – Российский технологический университет
Россия
Россия
Гладкий Дмитрий Александрович, ассистент кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем ФГБОУ ВО
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Д. С. Воруничев
МИРЭА – Российский технологический университет
Россия
Россия
Воруничев Дмитрий Сергеевич, старший преподаватель кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем ФГБОУ ВО
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Список литературы
1. Франке. Й. 3D-MID. Материалы, технологии, свойства: пер. с англ. яз.; под ред. И.А. Волкова. СПб.: ЦОП «Профессия», 2014. 336 с. ISBN: 978-5-91884-062–7
2. Волков И.А. Технология 3D-MID. Новые возможности прототипирования изделий. Электроника: наука, технология, бизнес. 2013;3(125):170–175.
3. Франке Й. 3D-MID сегодня и завтра. Электроника: наука, технология, бизнес. 2014;7:125–129.
4. Симидоцкий А.Е., Лицин К.В. 3D MID технология производства трехмерных схем на пластиках. Наука и производство Урала. 2016;12:52–54.
5. Шейкин М. Первая Российская конференция 3D-MID. Обзор основных тем. Электроника: наука, технология, бизнес. 2013;8:138–147.
6. Группа компаний Остек [электронный ресурс]. URL: https://ostec-group.ru/
7. Xu Y., Wu X., Guo X., Kong B., Zhang M., Qian X., Mi S., Sun W. The Boom in 3D-Printed Sensor Technology. Sensors. 2017;17(5):1166. https://doi.org/10.3390/s17051166
8. Hirt E., Ruzicka K. 3D-MID for Space. In: 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC). 2018. https://doi.org/10.1109/ESTC.2018.8546449
9. LPKF LDS: Laser Direct Structuring for 3D Moulded Interconnect Devices, Feb 2019. URL: https://www.lpkf.com/en/industries-technologies/electronicsmanufacturing/3D-MIDs-with-laser-direct-structuring-lds/
10. Kamotesov S., Lombard P., Sernet V., Allard B. et al. Omnidirectional inductive wire-less charging of a 3D receiver cube inside a box. In: Proc. 2018 IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC). 2018. https://doi.org/10.1109/WPT.2018.8639240
Для цитирования:
Иванов В.С., Гладкий Д.А., Воруничев Д.С. LPKF-LDS-технология производства трехмерных схем на пластиках. Российский технологический журнал. 2021;9(1):48-57. https://doi.org/10.32362/2500-316X-2021-9-1-48-57
For citation:
Ivanov V.S., Gladky D.A., Vorunichev D.S. LPKF-LDS technology for the production of three-dimensional schemes on plastics. Russian Technological Journal. 2021;9(1):48-57. (In Russ.) https://doi.org/10.32362/2500-316X-2021-9-1-48-57
Просмотров: 62
Послать статью по эл. почте 