LPKF-LDS-технология производства трехмерных схем на пластиках
Аннотация
Рассмотрена перспективная технология производства трехмерных схем на пластиках, преимуществами которой являются расположение элементов под углом, точное позицио-нирование компонентов, корпусирование кристалла. Описаны сферы ее текущего применения и перспективы дальнейшего развития в радиоэлектронной отрасли. Проведен анализ возможностей и ограничений. Показано, что ключевым компонентом технологии является правильный выбор термопласта с подходящими характеристиками применительно к объекту назначения с учетом стойкости к внешним воздействующим факторам. Проведен анализ международной и отечественной нормативной базы по термопластам, позволивший определить ключевые характеристики для 3D-MID-технологии и проводить сравнение механических, тепловых и других свойств. Предложена классификация термопластов по ключевым характеристикам для принятия решения при выборе материалов с учетом применения в радиоэлектронной отрасли с использованием технологии 3D-MID, которая в настоящий момент либо отсутствует, либо представлена не в полном объеме. Исследованы методы испытания материалов, такие как измерение твердости по Бринеллю, Роквеллу и Виккерсу, для применения в технологии производства трехмерных схем на пластиках и обеспечения качества изготовления радиотехнических изделий, позволяющие подтвердить соответствие ключевых параметров материалов. Рассмотрен порядок построения технологического процесса с применением одной из самых распространенных технологий – LPKF-LDS-технологии производства трехмерных схем на пластиках. Технология LPKF-LDS в составе линии 3D-MID планируется к использованию в новой лаборатории «Трехмерные схемы на пластиках и гибких носителях» на кафедре конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем МИРЭА – Российского технологического университета.
Об авторах
В. С. Иванов
МИРЭА – Российский технологический университет
Россия
Россия
Иванов Вячеслав Сергеевич,ассистент кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем ФГБОУ ВО
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Д. А. Гладкий
МИРЭА – Российский технологический университет
Россия
Россия
Гладкий Дмитрий Александрович, ассистент кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем ФГБОУ ВО
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Д. С. Воруничев
МИРЭА – Российский технологический университет
Россия
Россия
Воруничев Дмитрий Сергеевич, старший преподаватель кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем ФГБОУ ВО
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Список литературы
1. Франке. Й. 3D-MID. Материалы, технологии, свойства: пер. с англ. яз.; под ред. И.А. Волкова. СПб.: ЦОП «Профессия», 2014. 336 с. ISBN: 978-5-91884-062–7
2. Волков И.А. Технология 3D-MID. Новые возможности прототипирования изделий. Электроника: наука, технология, бизнес. 2013;3(125):170–175.
3. Франке Й. 3D-MID сегодня и завтра. Электроника: наука, технология, бизнес. 2014;7:125–129.
4. Симидоцкий А.Е., Лицин К.В. 3D MID технология производства трехмерных схем на пластиках. Наука и производство Урала. 2016;12:52–54.
5. Шейкин М. Первая Российская конференция 3D-MID. Обзор основных тем. Электроника: наука, технология, бизнес. 2013;8:138–147.
6. Группа компаний Остек [электронный ресурс]. URL: https://ostec-group.ru/
7. Xu Y., Wu X., Guo X., Kong B., Zhang M., Qian X., Mi S., Sun W. The Boom in 3D-Printed Sensor Technology. Sensors. 2017;17(5):1166. https://doi.org/10.3390/s17051166
8. Hirt E., Ruzicka K. 3D-MID for Space. In: 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC). 2018. https://doi.org/10.1109/ESTC.2018.8546449
9. LPKF LDS: Laser Direct Structuring for 3D Moulded Interconnect Devices, Feb 2019. URL: https://www.lpkf.com/en/industries-technologies/electronicsmanufacturing/3D-MIDs-with-laser-direct-structuring-lds/
10. Kamotesov S., Lombard P., Sernet V., Allard B. et al. Omnidirectional inductive wire-less charging of a 3D receiver cube inside a box. In: Proc. 2018 IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC). 2018. https://doi.org/10.1109/WPT.2018.8639240
Дополнительные файлы
|
|
1. 3D-MID-изделия | |
| Тема | ||
| Тип | Исследовательские инструменты | |
Посмотреть
(46KB)
|
Метаданные | |
Рассмотрена перспективная технология производства трехмерных схем на пластиках, преимуществами которой являются расположение элементов под углом, точное позиционирование компонентов, корпусирование кристалла. Предложена классификация термопластов по ключевым характеристикам для принятия решения при выборе материалов с учетом применения в радиоэлектронной отрасли с использованием технологии 3D-MID. Рассмотрен порядок построения технологического процесса с применением LPKF-LDS-технологии производства трехмерных схем на пластиках.
Для цитирования:
Иванов В.С., Гладкий Д.А., Воруничев Д.С. LPKF-LDS-технология производства трехмерных схем на пластиках. Российский технологический журнал. 2021;9(1):48-57. https://doi.org/10.32362/2500-316X-2021-9-1-48-57
For citation:
Ivanov V.S., Gladky D.A., Vorunichev D.S. LPKF-LDS technology for the production of three-dimensional schemes on plastics. Russian Technological Journal. 2021;9(1):48-57. (In Russ.) https://doi.org/10.32362/2500-316X-2021-9-1-48-57
Просмотров: 147
Послать статью по эл. почте 