Иванов Вячеслав Сергеевич,ассистент кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем ФГБОУ ВО
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Vyacheslav S. Ivanov, Assistant, Department of Design and Production of Radio-Electronic Means, Institute of Radio Engineering and Telecommunication Systems
78, Vernadskogo pr., Moscow, 119454
Гладкий Дмитрий Александрович, ассистент кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем ФГБОУ ВО
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Dmitry A. Gladky, Assistant, Department of Design and Production of Radio-Electronic Means, Institute of Radio Engineering and Telecommunication Systems
78, Vernadskogo pr., Moscow, 119454
Воруничев Дмитрий Сергеевич, старший преподаватель кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем ФГБОУ ВО
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Dmitry S. Vorunichev, Senior Lecturer, Department of Design and Production of Radio-Electronic Means, Institute of Radio Engineering and Telecommunication Systems
78, Vernadskogo pr., Moscow, 119454
Рассмотрена перспективная технология производства трехмерных схем на пластиках, преимуществами которой являются расположение элементов под углом, точное позицио-нирование компонентов, корпусирование кристалла. Описаны сферы ее текущего применения и перспективы дальнейшего развития в радиоэлектронной отрасли. Проведен анализ возможностей и ограничений. Показано, что ключевым компонентом технологии является правильный выбор термопласта с подходящими характеристиками применительно к объекту назначения с учетом стойкости к внешним воздействующим факторам. Проведен анализ международной и отечественной нормативной базы по термопластам, позволивший определить ключевые характеристики для 3D-MID-технологии и проводить сравнение механических, тепловых и других свойств. Предложена классификация термопластов по ключевым характеристикам для принятия решения при выборе материалов с учетом применения в радиоэлектронной отрасли с использованием технологии 3D-MID, которая в настоящий момент либо отсутствует, либо представлена не в полном объеме. Исследованы методы испытания материалов, такие как измерение твердости по Бринеллю, Роквеллу и Виккерсу, для применения в технологии производства трехмерных схем на пластиках и обеспечения качества изготовления радиотехнических изделий, позволяющие подтвердить соответствие ключевых параметров материалов. Рассмотрен порядок построения технологического процесса с применением одной из самых распространенных технологий – LPKF-LDS-технологии производства трехмерных схем на пластиках. Технология LPKF-LDS в составе линии 3D-MID планируется к использованию в новой лаборатории «Трехмерные схемы на пластиках и гибких носителях» на кафедре конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиотехнических и телекоммуникационных систем МИРЭА – Российского технологического университета.
A promising technology for the production of three-dimensional circuits on plastics, the scope of its current application and prospects for its further development in the radio-electronic industry are considered. The analysis of current opportunities and limitations is carried out. It is shown that the key component of the technology is the correct choice of thermoplastics with suitable characteristics for the intended object, taking into account the resistance to external factors. An analysis of the international and domestic regulatory framework for thermoplastics was conducted. This allowed to determine the key characteristics for 3D-MID-technology and to make a comparison. A classification is proposed on the basis of the key characteristics of thermoplastics for making a decision when choosing materials on the market, taking into account the application in the radio-electronic industry using 3D-MID technology, which is currently either absent or not fully represented. Methods of testing materials for use in the production technology of three-dimensional circuits on plastics and ensuring the quality of manufacturing of radio engineering products, allowing to confirm the compliance of key parameters of materials are studied. The article considers the order of the build process with the application of the LPKF-LDS technology production of three-dimensional circuits on plastics, which allows building a sequence of processes with particular implementation as an example. The considered LPKF-LDS technology as part of the 3D-MID line is planned in the new laboratory “Threedimensional circuits on plastics and flexible media” at the Department of Design and Production of Radioelectronic Devices of the Institute of Radio Engineering and Telecommunications Systems of MIREA – Russian Technological University.
The authors declare that there are no conflicts of interest present.