Preview

Российский технологический журнал

Расширенный поиск

КОНТРРЕИНЖИНИРИНГ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ

https://doi.org/10.32362/2500-316X-2019-7-1-57-79

Полный текст:

Аннотация

Изложены результаты научно-практических исследований в области спецпроектного реинжиниринга и контрреинжиниринга изделий радиоэлектронных средств. Представлены методы и средства спецпроектного реинжиниринга функциональных модулеймногослойных печатных плат и корпусных микросхем. Приведены базисные конструкторско-технологические решения реинжиниринга многослойных печатных плат радиоэлектронных изделий, основанные на физических принципах разрушающего и неразрушающего декомпозиционного исследования: механообработка и химическое травление, стереолазерное структурирование, тепловизионная электротермия, рентгенографический анализ. Сформулированы положения и методология схемотехнического анализа принципиальной архитектуры электрических цепей и сигнальных процессов радиоэлектронных изделий по конфигурации печатного узла, его электронной компонентной базе и их связным топологиям. Рассмотрены методы и средства реинжиниринга радиотехнических цепей и сигналов, позволяющие воспроизвести перечень электронной компонентной базы и принципиальную схемотехнику, а также исследовать основные системотехнические характеристики радиоэлектронного устройства в четырех основных режимах: функциональном, внутрисхемном, периферийном и идентификационной визуализации. Обсуждаются методы и средства аутентичной воспроизводимости радиоэлектронных изделий по ряду конструктивных и радиотехнических идентификаторов. Предложены и сформулированы конструкторско-технологические решения по обеспечению противодействия реинжинирингу изделий радиоэлектронных средств.

Об авторах

М. С. Костин
МИРЭА - Российский технологический университет
Россия


Д. С. Воруничев
МИРЭА - Российский технологический университет
Россия


Д. А. Корж
МИРЭА - Российский технологический университет
Россия


Список литературы

1. Костин М.С., Воруничев Д.С. Реинжиниринг радиоэлектронных средств: монография. М.: Московский технологический университет (МИРЭА), 2018. 132 с.

2. Костин М.С., Воруничев Д.С., Марков Д.В. Реинжиниринговые исследования печатных плат с многослойной топологией в аспектах обеспечения технического противодействия // Оборонный комплекс - научно-техническому прогрессу России. 2018. № 1. С. 47-56.

3. Keng Tiong Ng. The art of PCB reverse engineering (standard edition): Unravelling the beauty of the original design. USA: Create Space Independent Publishing Platform, 2015. 372 p.

4. Asadizanjani N., Shahbazmohamadi S., Tehranipoor M., Forte D. Non-destructive PCB reverse engineering using X-ray micro computed tomography // Proceed. of the 41st International Symposium for Testing and Failure Analysis, ASM. Oregon, USA: ASM Int., 2015. P. 1-5.

5. Костин М.С., Воруничев Д.С. Тепловизионная электротермия топологии печатных плат в магнитном поле плоского ВЧ-индуктора // Журнал радиоэлектроники [электронный журнал]. 2017. № 9. URL: http://jre.cplire.ru/jre/sep17/7/text.pdf (дата обращения 09.11.2018).

6. Bukroyd A. In-Circuit Testing. USA: Butterworth-Heinemann, 2015. 168 р.

7. Костин М.С., Воруничев Д.С., Марков Д.В., Латышев К.В. Реинжиниринг радиоэлектронных цепей и сигналов печатных узлов с многослойной топологией в аспектах обеспечения технического противодействия // Оборонный комплекс - научно-техническому прогрессу России. 2018. № 3. C. 49-56.

8. Castillo-León J., Svendsen W. Lab-on-a-Chip devices and micro-total analysis systems: a practical guide. USA: Springer, 2015. 243 p.

9. Flich J., Bertozzi D. Designing Network On-Chip Architectures in the Nanoscale Era. USA: Chapman and Hall/CRC, 2010. 528 p.

10. Li W., Wasson Z., Seshia S. Reverse engineering circuits using behavioral pattern mining // In: Hardware-Oriented Security and Trust (HOST), International Symposium on IEEE. USA: IEEE, 2012. P. 83-88.

11. Guin U., DiMase D., Tehranipoor M. Counterfeit integrated circuits: Detection, avoidance, and the challenges ahead // J. Electronic Testing. 2014. V. 30. № 1. P. 9-23.

12. Curtis S.K., Harston S.P., Mattson C.A. The fundamentals of barriers to reverse engineering and their implementation into mechanical components // Res. Eng. Design. 2011. V. 22. № 4. P. 245-261.

13. Böhm Ch., Hofer M. Physical Unclonable Functions in Theory and Practice. USA: Springer Science & Business Media, 2012. 270 p.

14. Середович В.А., Комиссаров А.В., Комиссаров Д.В., Широкова Т.А. Наземное лазерное сканирование: монография. Новосибирск: СГГА, 2009. 261 с.

15. Akyol O., Duran Z. Low-cost laser scanning system design // J. Russ. Laser Res. 2014. V. 35. № 3. P. 244-251.

16. Torrance R., James D. The State-of-the-Art in IC Reverse Engineering // In: Cryptographic Hardware and Embedded Systems (CHES) // Lecture Notes in Computer Science. Berlin: Springer, 2009. V. 5747. P. 363-381.


Дополнительные файлы

1. Рис. 1. Ежегодная динамика совокупных убытков мировых компаний радиоэлектронной индустрии от контрафактного производства РЭС средствами реинжиниринга (млрд. USD) [1].
Тема
Тип Research Instrument
Посмотреть (79KB)    
Метаданные

Для цитирования:


Костин М.С., Воруничев Д.С., Корж Д.А. КОНТРРЕИНЖИНИРИНГ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ. Российский технологический журнал. 2019;7(1):57-79. https://doi.org/10.32362/2500-316X-2019-7-1-57-79

For citation:


Kostin M.S., Vorunichev D.S., Korzh D.A. COUNTERREENGINEERING OF ELECTRONIC DEVICES. Russian Technological Journal. 2019;7(1):57-79. (In Russ.) https://doi.org/10.32362/2500-316X-2019-7-1-57-79

Просмотров: 140


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 2500-316X (Online)