<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">mireabulletin</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Russian Technological Journal</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Russian Technological Journal</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">2782-3210</issn><issn pub-type="epub">2500-316X</issn><publisher><publisher-name>RTU MIREA</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.32362/2500-316X-2017-5-6-34-42</article-id><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">mireabulletin-93</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКА. ФИЗИКА КОНДЕНСИРОВАННОГО СОСТОЯНИЯ</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>MICRO- AND NANOELECTRONICS. CONDENSED MATTER PHYSICS</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>МОДЕЛЬ ЛОКАЛЬНОГО ИОННО-ЛУЧЕВОГО ОСАЖДЕНИЯ ПЛАТИНЫ СФОКУСИРОВАННЫМ ПУЧКОМ ИОНОВ</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>МОДЕЛЬ ЛОКАЛЬНОГО ИОННО-ЛУЧЕВОГО ОСАЖДЕНИЯ ПЛАТИНЫ СФОКУСИРОВАННЫМ ПУЧКОМ ИОНОВ</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Лапин</surname><given-names>Д. Г.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Lapin</surname><given-names>D. G.</given-names></name></name-alternatives><email xlink:type="simple">noemail@neicon.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Овчинников</surname><given-names>И. С.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Ovchinnikov</surname><given-names>I. S.</given-names></name></name-alternatives><email xlink:type="simple">ivan-ovchinnikov@mail.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff-1"><aff xml:lang="ru"><institution>Московский технологический университет</institution><country>Россия</country></aff><aff xml:lang="en"><institution>Moscow Technological University</institution><country>Russian Federation</country></aff></aff-alternatives><pub-date pub-type="collection"><year>2017</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>28</day><month>12</month><year>2017</year></pub-date><volume>5</volume><issue>6</issue><fpage>34</fpage><lpage>42</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; Лапин Д.Г., Овчинников И.С., 2017</copyright-statement><copyright-year>2017</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">Лапин Д.Г., Овчинников И.С.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">Lapin D.G., Ovchinnikov I.S.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://www.rtj-mirea.ru/jour/article/view/93">https://www.rtj-mirea.ru/jour/article/view/93</self-uri><abstract><p>В работе проанализированы проблемные вопрос, связанные с протеканием процесса локального ионно-лучевого осаждения материала из газовой фазы. Проведенными исследованиями установлено, что при ионно-лучевом осаждении материала из газовой фазы возникает эффект перераспыления, на который значительное влияние оказывает время экспонирования и ток первичного пучка ионов. Обоснована необходимость моделирования процесса ионно-лучевого осаждения, имеющая целью снижение величины области перераспыления. Показано, что существующие модели не учитывают все технологические параметры, оказывающие влияние на процесс локального ионно-лучевого осаждения. Нами предложена уточненная математическая модель прогнозирования скорости осаждения платины из газовой фазы посредством сфокусированного пучка ионов, которая учитывает такой технологический параметр, как величина области перекрытия первичного пучка ионов. На основании проведенного моделирования выявлено, что при увеличении области перекрытия пучка увеличивается скорость осаждения. Найдены значения области перекрытия, при которых процесс осаждения переходит в процесс травления, и получена зависимость, характеризующая ток и область перекрытия пучка, обеспечивающие максимальную скорость осаждения. Показано, что при осаждении структур на максимальной скорости осаждения, определенной при моделировании, величина области перераспыления снижается.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>In this paper, the problems associated with the process of local ion-beam deposition of the material from the gas phase is analyzied. It has been established that the ion-beam deposition of a material from the gas causes a redeposition effect, exposure time and the current of the primary ion beam which is significantly influence on it. The necessity of modeling the ion-beam deposition process is substantiated to for reducing the size of the area of redeposition. An analysis of existing models has shown that they do not take into account all the technological parameters influencing the process of local ion-beam deposition. The refined mathematical model for predicting the focused ion beam deposition rate of platinum from the gas phase takes into account the magnitude of the region of overlap of the primary ion beam is proposed in this paper. Investigations of simulation results have shown that the deposition rate increases with increasing of overlap area. The values of the overlap region at which the deposition process passes into the etching process is determine and the relationship characterizing the beam current and the overlap region where deposition rate has maximum is established. It is shown that when the structures are deposited at the maximum deposition rate (determined in the simulation), the size of the region of the redispersion decreases.</p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>сфокусированный ионный пучок</kwd><kwd>ионно-стимулированное осаждение</kwd><kwd>наноструктурирование</kwd><kwd>перераспыление</kwd><kwd>скорость осаждения</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>focused ion beam</kwd><kwd>ion stimulated deposition</kwd><kwd>nanostructuring</kwd><kwd>overspray</kwd><kwd>deposition´s rate</kwd></kwd-group></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Bassim N., Scott K., Lucille A. Recent advances in focused ion beam technology and applications // Mater. Res. Soc. 2014. V. 39. P. 317-325.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Bassim N., Scott K., Lucille A. Recent advances in focused ion beam technology and applications // Mater. Res. Soc. 2014. V. 39. P. 317–325.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Utke I., Hoffmann P., Melngailis J. Gas-assisted focused electron beam and ion beam processing and fabrication // J. Vacuum Sci. &amp; Technol. 2008. V. 26. P. 1197-1276.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Utke I., Hoffmann P., Melngailis J. Gas-assisted focused electron beam and ion beam processing and fabrication // J. Vacuum Sci. &amp; Technol. 2008. V. 26. P. 1197–1276.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Lundquist T., Thompson M. Circuit Edit at First Silicon // Microelectronics Failure Analysis. Desk Reference Sixth Edition. 2011. P. 594-606.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Lundquist T., Thompson M. Circuit Edit at First Silicon // Microelectronics Failure Analysis. Desk Reference Sixth Edition. 2011. P. 594–606.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit4"><label>4</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Боргардт Н.И., Волков Р.Л., Румянцев А.В., Чаплыгин Ю.А. Моделирование распыления материалов фокусированным ионным пучком // Письма в ЖТФ. 2015. № 12. С. 97-104.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Borgardt N.I., Volkov R.L., Rumyantsev A.V., Chaplygin Yu.A. Simulation of sputtering materials by focused ion beam // Pis’ma v ZhTEF (Technical Physics Letters). 2015. V. 12. P. 97–104. (in Russ.).</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit5"><label>5</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Dai J., Chang H., Maeda E., Warisawa S., Kometani R. Approaching the resolution limit of W-C nano-gaps using focused ion beam chemical vapour deposition // Appl. Surface Sci. 2017. V. 427. P. 422-427.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Dai J., Chang H., Maeda E., Warisawa S., Kometani R. Approaching the resolution limit of W–C nano-gaps using focused ion beam chemical vapour deposition // Appl. Surface Sci. 2017. V. 427. P. 422–427.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit6"><label>6</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Rüdenauer F., Mozdzen G., Costin W., Semerad E. Quantitative model of FIB deposition // Adv. Eng. Mater. 2007. V. 9. P. 708-711.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Rüdenauer F., Mozdzen G., Costin W., Semerad E. Quantitative model of FIB deposition // Adv. Eng. Mater. 2007. V. 9. P. 708–711.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit7"><label>7</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Ertl O., Filipovic L., Selberherr S. Three-dimensional simulation of focused ion beam processing using the level set method // Proceed. of the Int. Conf. on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, 2010 (SISPAD 2010), Bologna, Italy, 6-8 September, 2010. IEEE, 2010. P. 49-52.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Ertl O., Filipovic L., Selberherr S. Three-dimensional simulation of focused ion beam processing using the level set method // Proceed. of the Int. Conf. on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, 2010 (SISPAD 2010), Bologna, Italy, 6–8 September, 2010. IEEE, 2010. P. 49–52.</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
