Увайсов Сайгид Увайсович - д.т.н., профессор, заведующий кафедрой конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиоэлектроники и информатики, Scopus Author ID 55931417100, ResearcherID H-6746-2015.
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Saygid U. Uvaysov - Dr. Sci. (Eng.), Professor, Head of the Department of Design and Production of Radioelectronic Devices, Institute of Radio Electronics and Informatics, Scopus Author ID 55931417100, ResearcherID H-6746-2015.
78, Vernadskogo pr., Moscow, 119454
Лыу Нгок Тиен - аспирант, кафедра конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиоэлектроники и информатики.
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Ngoc T. Luu - Postgraduate Student, Department of Design and Production of Radioelectronic Devices, Institute of Radio Electronics and Informatics.
78, Vernadskogo pr., Moscow, 119454
Нгуен Конг Дык - аспирант, кафедра конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиоэлектроники и информатики.
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Cong D. Nguyen - Postgraduate Student, Department of Design and Production of Radioelectronic Devices, Institute of Radio Electronics and Informatics.
78, Vernadskogo pr., Moscow, 119454
Во Тхе Хай - аспирант, кафедра конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиоэлектроники и информатики.
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
The H. Vo - Postgraduate Student, Department of Design and Production of Radioelectronic Devices, Institute of Radio Electronics and Informatics.
78, Vernadskogo pr., Moscow, 119454
Долматов Алексей Вячеславович - к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоэлектронных средств Института радиоэлектроники и информатики.
119454, Москва, пр-т Вернадского, д. 78
Aleksey V. Dolmatov - Cand. Sci. (Eng.), Associate Professor, Department of Design and Production of Radioelectronic Devices, Institute of Radio Electronics and Informatics.
78, Vernadskogo pr., Moscow, 119454
Цели. При производстве многослойных печатных плат (МПП) в процессе ламинирования в них могут возникать дефекты в виде расслоений. Они не обнаруживаются оптическими и электрическими методами выходного контроля, но в процессе эксплуатации радиоэлектронного средства могут вызвать нарушения механического режима работы и привести к отказам. Для обнаружения таких дефектов предлагается использовать метод акустической эмиссии (АЭ), основанный на возникновении и распространении акустических волн в МПП, вызванных наличием дефектов. Целью данного исследования является изучение возможности использования метода АЭ для обнаружения дефектов МПП, возникающих, в частности, в процессе ламинирования.
Методы. Для исследования распространения акустических сигналов в МПП при наличии дефектов использовались программа моделирования механических процессов (для исследования на модели МПП) и различные образцы двухслойных печатных плат с заранее внесенными дефектами (для экспериментальных исследований). В качестве источника акустических сигналов использовался соленоид, установленный на МПП, а для приема сигналов – пьезоэлектрический датчик. Обработка данных проводилась путем сравнения сигналов АЭ, полученных для исправного образца МПП и для образцов МПП с дефектами.
Результаты. Проведено моделирование распространения акустического сигнала в МПП в исправном и неисправном (с прямоугольным дефектом в виде расслоения) состояниях, которое показало различие полученных сигналов в точке установки датчика. Также были проведены экспериментальные исследования с целью изучения применимости метода АЭ для выявления дефектов различного размера и количества.
Выводы. Исследования показали, что метод АЭ позволяет достаточно эффективно и достоверно обнаруживать наличие дефектов в МПП, возникающих в процессе ламинирования. В данном исследовании предлагается новый подход к неразрушающему контролю МПП с использованием метода АЭ, который может значительно повысить надежность МПП и эффективность процессов их производства.
Objectives. Defects in the form of layering may occur during lamination in the production of multilayer printed circuit boards (MPCB). These defects cannot be detected by optical and electrical methods of output control. However, they can lead to breaches of the mechanical mode of operation and failures while running radioelectronic devices. In order to detect such defects, the acoustic emission (AE) method is proposed. This is based on the occurrence and propagation of acoustic waves in MPCBs caused by the presence of defects. The aim of this study is to investigate the possibility of using the AE method to detect defects in multilayer printed circuit boards. These defects can occur, in particular, in the lamination process.
Methods. A mechanical processes modeling program (for research on the MPCB model) and various samples of two-layer printed circuit boards with pre-introduced defects (for experimental studies) were used to study the propagation of acoustic signals in the MPCB in the presence of defects. A solenoid mounted on the MPCB was used as a source of acoustic signals, while a piezoelectric sensor was used to receive signals. Data processing was carried out by comparing AE signals obtained for a serviceable MPCB sample and for MPCB samples with defects.
Results. Simulation of the acoustic signal propagation in MPCBs in serviceable and faulty (with a rectangular defect in the form of delamination) states was carried out to show the difference in the received signals at the sensor installation point. Experimental studies were also conducted to examine the AE method applicability for detecting defects of various sizes and quantities.
Conclusions. The studies demonstrated that the AE method allows the presence of defects in MPCB occurring during the lamination process to be detected effectively and reliably. This study proposes a new approach to non-destructive testing of MPCB using the AE method. This method significantly increases the reliability of MPCBs and the efficiency of their production processes.
The authors declare that there are no conflicts of interest present.