Работа посвящена развитию высокоэффективных технологий прецизионного раскроя хрупких неметаллических материалов на основе метода лазерного управляемого термораскалывания (ЛУТ), который получает в последнее время все большее распространение и признание во всем мире. Приведены некоторые примеры решения высокотехнологичных задач с использованием метода ЛУТ на российской промышленной установке МЛП1-1060/355 для прецизионной резки подложек из сапфира и других хрупких неметаллических материалов. В работе проведен анализ преимуществ метода ЛУТ по сравнению с распространенным в настоящее время способом резки - скрайбированием пикосекундным лазером. Наглядно продемонстрированы практические результаты таких работ как: резка сапфировых приборных пластин на кристаллы; разделение сапфировых подложек на элементы, критичные к внешним воздействиям; резка кремниевых приборных пластин с ОСИД структурами; резка узких сапфировых подложек для светодиодных ламп нового поколения; резка трубок круглого сечения и дисков различного диаметра; резка трубок квадратного сечения и квадратных элементов из боросиликатного стекла; разработка технологии создания сеток на поверхности оптических элементов. Приведенные в работе результаты исследований свидетельствуют об успешном использовании российской технологии ЛУТ для решения высокотехнологичных задач резки пластин из хрупких неметаллических материалов, таких как сапфир, стекло и кремний на промышленной установке отечественного производства.
The work is dedicated to the development of highly efficient technologies of precision cutting brittle non-metallic materials on the basis of a method of laser-managed thermosplitting (LCT), which gets recently the increasing distribution and worldwide recognition. Some examples of high-tech solutions to problems using the method of LCT on the Russian industrial plant MLP1-1060 / 355 for precise cutting of sapphire substrates and other brittle non-metallic materials. The paper analyzes the advantages of LCT method in comparison with common now cutting way - scribing laser picosecond. Visually-selling onstrate the practical results of such work as cutting instrument sapphire crystals on the plates; Sec-tion of sapphire substrates on elements critical to external influences; cutting instrument silicon wafers with OLED structures; narrow cutting sapphire substrates for LED lamps of the new generation; cutting circular tubes of different diameters and disc; cutting of tubes of square section and the square of elements of borosilicate glass; Development of technologies for creating grids on the surface of the optical elements. Cited in the results of the studies indicate that the successful use of the Russian LCT technology to solve problems of high-tech cutting plates of brittle non-metallic materials such as sapphire, glass, and silicon on the plant produced domestically.
The authors declare that there are no conflicts of interest present.